借助此次并購，浪潮建立起了包括芯片設(shè)計、芯片制造和芯片應(yīng)用在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，為浪潮在云計算基礎(chǔ)裝備----服務(wù)器、存儲、云端產(chǎn)品實現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了支撐。

        據(jù)了解，此次浪潮以一億元并購的奇夢達(dá)封裝測試生產(chǎn)線采用了世界先進(jìn)水平的FBGA（細(xì)間距球柵陣列）封裝工藝，是目前全球領(lǐng)先的集成電路封裝測試技術(shù)之一，總價值約五億元人民幣。浪潮作為涵蓋IaaS、PaaS、SaaS三個層面的云計算廠商，在云計算基礎(chǔ)裝備層（IaaS層）已研發(fā)出32路高端服務(wù)器、海量存儲等諸多產(chǎn)品，通過這次并購，浪潮擁有了與國際先進(jìn)工藝水平同步的存儲器芯片封裝測試技術(shù)，在云計算基礎(chǔ)裝備層（IaaS層）的設(shè)計制造能力將得到進(jìn)一步提升。這次并購也是浪潮繼09年并購奇夢達(dá)中國研發(fā)中心之后對奇夢達(dá)資產(chǎn)進(jìn)行的第二次并購。

        早在2009年8月金融危機(jī)時，浪潮以3000萬元人民幣“逆市”收購奇夢達(dá)中國研發(fā)中心，與浪潮高效能服務(wù)器與存儲技術(shù)國家重點實驗室協(xié)同構(gòu)筑了與世界同步水平的集成電路研發(fā)平臺。該研發(fā)中心承擔(dān)了兩個“核高基”重大專項—----高性能低功耗動態(tài)隨機(jī)存儲器產(chǎn)品研發(fā)項目和“嵌入式存儲器IP核開發(fā)及應(yīng)用”，推出中國第一款基于65納米工藝設(shè)計的世界先進(jìn)水平大容量動態(tài)隨機(jī)存儲器，打破了國外大廠長期以來對我國動態(tài)隨機(jī)存儲器芯片市場的壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。

        浪潮集團(tuán)董事長孫丕恕表示：高端集成電路芯片技術(shù)大多掌握在少數(shù)國外公司手中，在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷的情況下，通過資本運(yùn)作和國際并購合作，實現(xiàn)對產(chǎn)業(yè)資源尤其是核心技術(shù)的掌控這一戰(zhàn)略目的，對打破產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的技術(shù)壁壘,實現(xiàn)集成電路存儲器產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展有著重要意義。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，通過這次并購，中國企業(yè)擁有了與國際先進(jìn)工藝水平同步的存儲器芯片封裝測試技術(shù)，進(jìn)一步加快了中國集成電路產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

        預(yù)計該生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)能可達(dá)6000萬顆高端存儲器芯片，年銷售額將超過1億美元。未來五年，浪潮還將建設(shè)規(guī)模化的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，規(guī)劃總投資30億元，計劃建成世界先進(jìn)水平的集成電路研發(fā)中心和規(guī)模化封裝測試生產(chǎn)基地。